本书以电子企业生产电子产品过程中的岗位职业能力分析为依据，以电子产品生产的工序为载体设计学习任务，强化工艺操作、工艺技术、质量控制和质量分析等方面的训练，强化电子产品生产工艺、质量过程控制技术。
本书共分为6章，内容包括：电子产品生产管理；编制产品技术文件与工艺文件；常用电子元器件识别与检测及其安装工艺；整机电子产品的生产与组织管理；电子产品的开发过程；项目案例汇总。
本书可作为应用电子技术教育及相关专业的职教师资培训教材,也可供有关工程技术人员参考。
- 目录
- 前辅文
- 第1章 电子产品生产管理
- 1.1 电子产品生产概述
- 1.1.1 电子产品的特点
- 1.1.2 电子产品生产的基本要求
- 1.1.3 电子产品生产的组织形式
- 1.2 职业技术岗位分析与定位
- 1.3 职业能力要求
- 第2章 编制产品技术文件与工艺文件
- 2.1 电子产品技术文件
- 2.1.1 概述
- 2.1.2 技术文件的分类
- 2.1.3 技术文件的管理
- 2.1.4 技术文件的作用
- 2.2 设计文件
- 2.2.1 设计文件的内容
- 2.2.2 电气图的基本知识
- 2.2.3 图形符号
- 2.2.4 常用图样
- 2.3 电子产品的工艺文件
- 2.3.1 工艺文件的内容
- 2.3.2 电子产品工艺文件及其识读
- 第3章 常用电子元器件识别与检测及其安装工艺
- 3.1 常用电子元器件
- 3.1.1 电阻器的识别与检测
- 3.1.2 电容器的识别与检测
- 3.1.3 电感器的识别与检测
- 3.1.4 半导体分立元件的识别与检测
- 3.1.5 半导体集成电路的识别与检测
- 3.1.6 电声器件
- 3.1.7 光电器件和压电器件
- 3.1.8 表面安装元器件
- 3.1.9 开关件与接插件
- 3.2 使用材料、工具及设备
- 3.2.1 常用材料
- 3.2.2 常用工具
- 3.2.3 电子整机装配常用设备
- 3.2.4 电烙铁的使用
- 3.3 安装概述
- 3.3.1 安装准备工艺
- 3.3.2 典型元器件的安装
- 3.3.3 表面安装技术
- 3.3.4 整机总装工艺
- 第4章 整机电子产品的生产与组织管理
- 4.1 整机电子产品的设计与开发
- 4.1.1 设计与开发的市场因素
- 4.1.2 开发策略与原则
- 4.1.3 设计过程中的工程问题
- 4.1.4 设计文件
- 4.1.5 生产电子产品的基本条件
- 4.2 整机电子产品的装配
- 4.2.1 装配工艺流程
- 4.2.2 整机装配的静电防护
- 4.2.3 整机装配工艺文件
- 4.3 整机电子产品的调试与检测
- 4.3.1 调试基础与方案设计
- 4.3.2 调试的一般顺序与步骤
- 4.3.3 电子产品的质量检验
- 4.4 电子产品生产过程的质量控制与质量保障体系
- 4.4.1 电子产品生产过程的质量控制
- 4.4.2 ISO 9000质量管理体系和质量标准
- 4.4.3 产品认证保障体系
- 第5章 电子产品的开发过程
- 5.1 电子产品开发综述
- 5.1.1 产品的概念
- 5.1.2 产品开发的过程
- 5.1.3 产品开发的方式
- 5.1.4 产品的创新
- 5.1.5 产品的规划
- 5.1.6 设计与试验
- 5.1.7 物料采购
- 5.1.8 加工制造
- 5.1.9 产品试销
- 5.1.10 服务与支持
- 5.2 电子产品的市场因素
- 5.2.1 市场因素的内容
- 5.2.2 产品的价格
- 5.2.3 产品的需求
- 5.2.4 产品的寿命周期
- 5.2.5 投放市场
- 5.3 电子产品的开发策略
- 5.3.1 产品开发应遵循的基本原则
- 5.3.2 产品开发的主要方法
- 5.3.3 产品开发的外观设计
- 5.4 电子行业的现状与未来发展趋势
- 5.4.1 电子行业的现状
- 5.4.2 电子产品的应用领域
- 5.4.3 未来电子产品的发展趋势
- 第6章 项目案例汇总
- 实例一 晶体振荡器
- 实例二 LC滤波器
- 项目案例设计
- 项目考核标准
- 参考文献
